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系统电路板
| 项目 | 批量 | 样品 | |
| 层数 | 8~30 | 36 | |
| 厚度 | 1.0~3.0mm | 3.6mm | |
| 阻抗控制 | ±10％ | ±5％ | |
| 厚度公差 | ±10％ | ±5％ | |
| 孔位精度 | 0.075mm | ||
| 最小孔径 | 0.2mm | 0.15mm | |
| 对位能力 | 6mil | 5mil | |
| 内层最薄介质层厚度 | 4mil | 3mil | |
| 表面处理 | HASL\ENLG\OSP、Immersion Tin/Silver | ||
| 最小线宽/间距 | 内层 | 3mil/3mil | 3mil/3mil |
| 外层 | 4mil/4mil | 4mil/4mil | |
深南电路股份有限公司
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