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背板
| 项目 | 批量 | 样品 |
| 层数 | 58 | 68 |
| 厚度 | 10mm | 17.5mm |
| 尺寸 | 1100mm×610mm | 1130mm×650mm |
| 板厚公差 | ±10％ | ±5％ |
| 板厚孔径比 | Φ0.40mm、6.2mm | |
| Φ0.60mm、8.4mm | ||
| Φ0.60mm | 10mm | |
| 空位精度 | 0.075mm | |
| 对位精度 | 6mil | 6mil |
| 表面处理 | HASL、ENLG、OSP、Immersion | Tin/Silver |
| 线宽间距 | inner、3mil/3mil | 3mil/3mil |
| outer、4mil/4mil | 4mil/4mil | |
| 阻抗控制 | ±10％ | ±5％ |
深南电路股份有限公司
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